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展会-易芯半导体参展 SEMICON China 2025 圆满收官。
展会期间，易芯半导体凭借大直径硅材料的先发优势，吸引国内外客商驻足洽谈，展出的18英寸 大直径抛光片更是引得观众驻足观看，这是公司技术团队倾注多年的成果，做到了国内外领先水平，同时出口日韩等国家。
图为易芯半导体大直径硅材料展示，主要用于刻蚀机腔体硅部件，最大直径已经可以做到500mm（20英寸）
与会客户对易芯公司通过多年自主研发，实现材料、软件、工艺等三方面国产化突破给予了高度评价，并对易芯公司未来的发展提出了更高要求。
Semicon China 2025 易芯半导体完美收官
伴随着春暖花开的3月，易芯半导体有限公司携大直径硅片以及硅部件重磅亮相，与场内以及线上观众展示了单晶硅材料的核心技术与创新成果，并成功首发450mm 大直径硅片。
